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《半導體》精測8月營收衝新高 Q3拚逆勢攀峰

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《半導體》精測8月營收衝新高 Q3拚逆勢攀峰

精測2022年8月自結合並營收4.41億元,月增達31.36%、年增13.77%,改寫歷史新高。其中,晶圓測試卡3.56億元,月增達31.77%、年增18.27%,IC測試板0.51億元,月增11.73%、但年減13.15%,技術服務與其他0.32億元,月增達72.9%、年增達22.61%。

累計精測前8月自結合並營收27.91億元、年增8.5%,續創同期新高。其中,晶圓測試卡22億元、年增達12.49%,IC測試板4.22億元、年增達11.41%,僅技術服務與其他1.68億元、年減29.13%。

精測表示,7月因疫情影響的產能調控及客戶驗證遞延訂單,包括智慧手機應用處理器(AP)、高速運算(HPC)相關處理器、固態硬碟(SSD)控制晶片等相關測試訂單需求,均在8月穩步回溫,配合贏得美系客戶高階測試介面板商機,均帶動8月營收改寫新高。

精測指出,公司持續精進優化探針卡印刷電路板(PCB)製程,今年成功導入自主AI技術,透過演算法解決技術門檻難題,推出高品質、高層數、高縱橫比產品,符合具自主設計的高階晶片客戶測試介面板需求,使第三季營收在產業旺季不旺之際,可望逆勢再創高峰。

展望後市,精測維持整體營運穩健成長目標不變,惟因大環境氛圍保守、市場需求趨緩,第四季訂單能見度受半導體供應鏈庫存調節影響,公司目前預期今年營收將成長個位數百分比,較先前力拚達雙位數有所下修。

2022國際半導體展(SEMICON Taiwan)將於14~16日舉行,精測今年將以「極致 針表現」爲題,展出多款全新微機電(MEMS)探針卡,並應邀於15日舉行的先進測試技術論壇中,發表最新半導體測試介面技術,攜手客戶推出更高性價比的解決方案。

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