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《半導體》CoWoS帶動今年營收戰新高 均華飆新天價

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《半導體》CoWoS帶動今年營收戰新高 均華飆新天價

均華2023年12月自結合並營收3.03億元,月增達1.74倍、年增達1.73倍,使第四季合併營收4.74億元,季增達近1.06倍、年增47.34%,同步刷新歷史新高。全年合併營收11.87億元,雖年減19.88%、仍創歷史第三高,衰退幅度較前11月35.55%顯著收斂。

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均華受產業市況轉弱、客戶出貨遞延影響,2023年前三季營運明顯轉弱,歸屬母公司稅後淨利0.46億元、年減達79.19%,每股盈餘(EPS)1.64元,雙創同期新低。不過,隨着客戶交機拉貨動能復甦,11月營收止跌回升,12月一舉彈升創高,帶動第四季營收同締新猷。

均華先前認爲,先進封裝市場成長潛力看俏,且對地緣性在地服務的要求高,均華在先進封裝市場的成長拓展可期。隨着高精度黏晶機(Die Bonder)已自去年底起大量出貨,使去年下半年營運動能可望優於上半年,並看好今年先進封裝營收貢獻達逾5成。

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法人指出,受惠臺積電積極擴增CoWoS先進封裝產能帶動,均華接獲晶片挑揀機(Chip Sorter)大單,可望帶動2024年首季營收維持良好動能,配合高精度黏晶機開始出貨,看好2024年營運重返成長軌道,有望挑戰新高紀錄。

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